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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 有没有人见过这种封装？
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有没有人见过这种封装？

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kaixinjiuhaola

该用户从未签到
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1#
发表于 2023-1-5 14:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有没有人见过这种封装的？
# B4 @& u$ t" t' h* h$ A, F$ H整个芯片的地信号是用散热片引出来的？因为散热片接的是芯片的衬底，会不会寄生的电阻很大？
- T5 v$ h4 X% r6 X+ g- K; D2 d& D. d) U
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4 v+ _/ X2 c1 L: B& _1 `9 c

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jack_are

该用户从未签到
2#
发表于 2023-1-5 15:00 | 只看该作者
散热片本来就是要接地的

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th2010-gc01
  • TA的每日心情
    开心
    2024-12-24 15:00

    • 签到天数: 884 天

    [LV.10]以坛为家III
    3#
    发表于 2023-1-5 15:06 | 只看该作者
    杞人忧天了！

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    starskyuu
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2023-1-5 15:31 | 只看该作者
    esop8一类,散热片也要打线，不是简单粘上去就算和衬底连接的

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