PCB敷铜，有哪些要注意的点？

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PCB敷铜，有哪些要注意的点？
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所谓覆铜，就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

风吹过后

如果 PCB 的地较多，有 SGND、AGND、GND，等等，就要根据 PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜， 数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

架海梁心

晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
" f+ |4 h& a; ]; r7 _- {$ z在板子上最好不要有尖的角出现（《=180 度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线