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请问专家,两层电路板的覆铜,什么时候选择两面均覆,什么时候 仅选择一面覆铜呢?

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1#
发表于 2023-1-4 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问专家,两层电路板的覆铜,什么时候选择两面均覆,什么时候 仅选择一面覆铜呢?% D) g' a- `2 S7 T1 V, q
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-5-22 15:04
  • 签到天数: 143 天

    [LV.7]常住居民III

    推荐
    发表于 2023-1-4 13:25 | 只看该作者
    有必要么,一般都是双面覆铜啊

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-1-4 16:01 | 只看该作者
    如果能保证一面是全地平面的话,可以只铺一层。
  • TA的每日心情

    2024-12-30 15:17
  • 签到天数: 150 天

    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2023-1-4 16:50 | 只看该作者
    如果可以做到一面全是地,一面全是线和器件,那只要保证一层地平面即可。如果两面都存在走线,那最好是在走线的另一面铺上地平面。确保每个信号的线下方有地平面回流。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-1-4 17:05 | 只看该作者
    覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;
    ! }6 @/ E3 Z8 t降低压降,提高电源效率;
    - _+ @& b! n5 }) ~. f与地线相连,减小环路面积。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2023-1-4 17:14 | 只看该作者
    网格覆铜,这些地连线就会影响美观。而大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡
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