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SMT设备故障维修分享

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发表于 2023-1-4 09:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Happyday@ 于 2023-1-4 09:58 编辑 2 ^0 D/ B* v! H  X

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随着当今生产自动化程度的提高,电子加工制造业飞速发展。以表面贴装(SMT)为代表的贴片设备得到了越来越广泛的应用。使产品小型化,高密度,大批量生产成为了现实。
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但是由于现在的SMT贴片设备全部进口,技术上相对保密,使得使用厂家对设备故障的维修很大程度上依赖设备生产厂,这样就造成维修的不及时和维护费用的提高。
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SMT企业大部分都是24 h工作制,每月除去保养时间,基本都是连续生产。一旦设备出现故障,对产量损失很大。
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所以在生产现场快速的发现问题,解决问题成了每个公司提高设备效率的主要手段,同时要求设备工程师多加学习,要不断提高解决问题的能力。

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现将生产过程中遇到的故障及常见问题,简单描述。和大家共享。

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一、故障分析

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1.1故障描述
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SANYO TcM3000Z生产过程中突然少件、飞件,部分吸嘴和头部自动屏蔽。

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1.2现场检查

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机器无报警,机器生产完成后,手动传出就已经发现PCB的板子上乱件飞件。还发现在机器内部有一些吸嘴(NOZZLE)散落。

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1.3故障排查

  Q% a# S+ ^5 P# U2 h
(1)考虑吸嘴脱落可能导致贴装头漏气,最后吸着不良,导致少件、飞件。将缺少的吸嘴重新补装,做贴装头高度及对中校准,做真空检测,全部合格。
继续生产,发现还是发生少件、飞件、吸嘴脱落,并且脱落的吸嘴和头都不固定。

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(2)考虑X/Y运动工作台不平,可能影响元件贴装高度,导致飞件、少件发生。
由于是运行过程突然发生,这种可能行很小。使用千分表对轨道和工作台做横向纵向检测,全部在合格的范围内。
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(3)考虑贴装头z轴贴装高度超差,可能影响元件贴装高度,导致飞件、少件发生。使用千分表对各个贴装头的高度和运动行程做检测,全部在合格范围内。

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(4)考虑机器头部控制真空通断气阀故障,导致在贴装元器件时气阀不能及时关闭,将元器件带走,导致少件。但是经过检查弃料盒,没有发现贴装过沾有锡膏的元件。
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为安全起见,继续实验,考虑气阀不可能同时失灵,将头部按照奇数偶数分成两部分,分别屏蔽做实验,故障都有发生。分成四部分继续试验,故障依旧。
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(5)考虑可能是速度过快,导致部分机构失灵。将速度由0.1 S降至O.3 s、0.5 S和1.0 s,故障依旧。检查机器真空泵运转情况,正常。
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(6)重新分析机器各贴装头站位工作原理(图I-I)。考虑可能在13号站位动作出现异常导致。13号站位功能有三个。

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第一,控制吸嘴收纳的汽缸电磁阀打开,将所有的吸嘴收纳至最高位置。第二,释放所选吸嘴的汽缸电磁阀打开,将所选吸嘴释放。第三,控制吸嘴收纳的汽缸电磁阀关闭,托住释放的吸嘴卜降至最底部。怀疑故障为控制吸嘴收纳的汽缸失灵,在吸嘴释放至最底部时,无法拖住吸嘴,导致吸嘴自动脱落。
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SANYO 3000的吸嘴安装主要是依靠吸嘴顶端开口的四个爪子卡住,在拆卸时,依靠本身弹簧的弹力和惯性,释放吸嘴的卡勾即可。
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由于气缸的失灵,在13号站位相当于进行了吸嘴拆卸,导致吸嘴脱落,同时机器的整体真空泄露,降低了其它运行吸嘴的真空度,形成了少件、飞件。

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经过如上分析,又继续做实验。将机器转塔转至一定角度,并将触摸屏切换至单独动作界面,单独动作控制吸嘴收纳的汽缸,分步操作,汽缸动作有序。
后快速按压动作按钮。发现汽缸有丢步现象。经更换控制气缸的电磁阀后,故障消失。

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1.4结论

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由于控制汽缸动作的电磁阀阀芯动作不畅,致使所控制的汽缸在快速运动时无法正常动作,
最终使吸嘴收纳板无法到位,机器吸嘴脱落,工作吸嘴真空度降低,导致机器运转时少件、飞件。
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1.5一点启示

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本公司对机器的各种保养及预防性维护(PM)全部按时执行。对机器的维护点全部依照说明斗5所要求的去做。但随着使用年限的增加,一些免维护备件也应该添加到检查项目中。

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特别是对机械结构要予以特别重视,润滑保养是不可或缺的。经过此次故障,对各种电磁阀阀芯的保养已经添加到了预防性维护清单中,减少了类似的故障发生。
9 H" n) M) s9 Y2 k5 {& @1 f
另外,对维修机器来讲,工作原理分析很重要,对电路控制图也要有深刻理解。
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8 \& Z# J1 J* {) G

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二、 SMT生产过程常见问题分析

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2.1.问题描述
贴装少件、错位。

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2.1.1产生问题的可能原因

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a.焊锡膏锡量不足或炉前停留时间过长;
b.机器贴装台面不平或者缺少支撑;
c.机器贴装坐标不正确或者部品数据库异常导致机器识别时出现误差;
d.机器吸嘴脏、堵塞、磨损、损坏、尺寸不对等导致吸着异常;
e.机器真空系统问题(真空泵损坏,气路漏真空,过滤棉堵塞,真空阀动作异常):
f.部品外观差异较大,机器识别不稳定,运转过程中丢失;
g.生产基板弯曲或者尺寸差异较大,基板在贴装工作台面不稳定。

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2.1.2问题的分析解决
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a.补锡或者刷掉带锡板:
b.调整台面或者增加支撑钉稳固;
c.调整坐标或者数据库;
d.清洁或者更换吸嘴:
e.清理真空系统或者更换问题部件;
f.更换部品或者调整机器数据库:
g.增加支撑或者调整工作台面和轨道,调整基板平面。
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2.2问题描述
贴装元件翻转,立件(墓碑效应)。
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2.2.1产生问题的可能原因
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a.焊锡膏锡量不足或炉前停留时间过长:
b.机器直接吸着反件或者立件;
C.机器使用的进料器问题,导致送料时翻转;
d.吸嘴使用错误、堵塞、磨损和脏等:
e.  部品一致性或者浸润性不好:
f.机器工作台面不平或者基板支撑不好;
g.元件数据库设置不正确,导致机器识别不稳定。
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2.2.2问题的分析解决

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a.补锡或者刷掉带锡板:
b.调整检测传感器或者调整数据库;
c.更换机器的进料器;
d.清洁或者更换问题吸嘴:
e.更换问题物料;
f.调蹩工作台面或者增加支撑;
g.精确调整数据库。

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3.总结
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6 s* k0 i/ h2 p2 F
SMT生产是一项复杂的综合系统工程,涉及到材料、工艺、加工、组装和检测等多方面因素。

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所以,在生产或设备出现异常时,要从人、机、料、法和环几方面去考虑,有的放矢的分析问题,解决问题,从而提高我们的生产效率。
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2023-1-4 13:17 | 只看该作者
    SMT产线员工最想设备故障,哈哈
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