一些与DFM有关的PCB设计原则分享

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可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。今天，就和大家分享一些与DFM有关的PCB设计原则，来看看你都知道哪些吧！

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PCB尺寸设计一般原则

1)可加工的PCB尺寸范围为（mm）：长（51 ～ 508）X 宽（51～457）X厚（1.0～4.5）X 倒角（≥3) X 传送边禁布区(≥5)，宽厚比小于等于150。
, w3 D- }. L$ g2 ]0 v2 [- S2)板尺寸＜85mm×85mm时，推荐做拼板，当拼板需要做V-CUT时，板厚应小于3.5mm。3)如果传送边禁布区不能满足5mm时，必须在相应的板边每边增加≥5mm宽的辅助边。若辅助边较长不易掰板时，可以分段加辅助边（每段辅助边的长度推荐100mm）。
7 O  Y& R" }& L% X# F1 B6 k; F. Y" o4)对于需要及其自动分板的PCB，V-CUT线（TOP&BOTTOM面）要求保留1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
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器件布局的通用要求

1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。
# M/ S: d( X( A9 ]& j2)推荐器件布局方向为0°，90°。
( [) }3 K  Z4 Y5 u* l3)除了接口器件等特殊需要外，其他器件本体都不能超出PCB边缘，满足引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。
0 C' y# e* m' r  n/ `4)需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其他器件相碰。
5)不同属性（如有电位差，不同的电源－地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。
6)器件高度与拉手条的要求满足结构要求。

走线的线宽/线距

1)PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。
2)走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。3)外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。
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走线的距离要求

1)走线距板边距离＞20mil。内层电源/地距板边距离＞20mil。
2)接地汇流线及接地铜箔距离板边须＞20mil。
3 N1 T5 q0 e/ g3)在有金属壳体（如：散热器、电源模块、金属拉手条、卧装电压调整器、晶振、铁氧体电感等）直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。

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过孔设计

1)过孔不能位于焊盘上；
2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

阻焊设计原则

1)PCB和金属安装导轨的配合面不应有阻焊。
2)阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上（一边大3mil）。
2 V9 t8 [. \1 I3)相邻SMD的焊盘、SMD焊盘和THD孔、SMD焊盘和过孔、过孔和过孔之间要保留阻焊桥，最小阻焊桥宽度2～4mil，以防止焊锡从过孔流走或短路。
4)散热用途的铺铜应作阻焊开窗。

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丝印设计通用要求

1)为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别, 丝印的线宽必须大于5mil，丝印高度至少为50mil。
2)丝印不允许与焊盘、基准点重叠。
3)白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。
4)在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。
5)丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。
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modengxian111

线最小可以到多少

shapeofyou888

modengxian111 发表于 2023-1-3 15:08
线最小可以到多少

看板厂制程能力吧，4mil左右
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