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请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?

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1#
发表于 2022-12-27 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?
" N" d9 {: K; J5 O* W

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2#
发表于 2022-12-27 13:44 | 只看该作者
FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄。
7 G5 O1 x7 c8 G7 [4 k6 K: S4 k

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3#
发表于 2022-12-27 13:56 | 只看该作者
可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然这就需要有更好的基材。8 T0 S6 M. H& x/ C% F: j

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4#
发表于 2022-12-27 14:00 | 只看该作者
现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。' E" t* H& ^) P# H( U6 x2 X/ E

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5#
发表于 2022-12-27 14:05 | 只看该作者
为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
1 a: m2 P4 d! v6 t5 G
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