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请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?

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发表于 2022-12-27 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?1 W5 [5 s( a1 w6 P+ J; d

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2#
发表于 2022-12-27 13:44 | 只看该作者
FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄。
/ Y' G+ q5 ~. N; l% X/ f+ d( j

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3#
发表于 2022-12-27 13:56 | 只看该作者
可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然这就需要有更好的基材。! m1 D! O. }2 i. R  d! w

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4#
发表于 2022-12-27 14:00 | 只看该作者
现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。+ C+ z" K. G  H" A2 q2 {7 J

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5#
发表于 2022-12-27 14:05 | 只看该作者
为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
0 t. v% o5 t3 T. `; ^
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