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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-12-20 17:20 编辑 ) l. e( f+ A# T) R; `6 P
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贴片加工锡膏种类多，该如何选择？ x! e, g# J$ c# E
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; M0 c; B/ }% x. b r5 c* {6 C3 M 目前主流电子产品的生产加工方式是SMT贴片、插件、焊锡等一条产业链，贴片加工中的锡膏是其中非常重要的一项配件，锡膏类似于牙膏状，锡膏由助焊剂和锡粉混合而成，其主要目的就是将电子元件与PCB焊盘在回流焊接后牢固的粘结在一起，那么锡膏种类那么多，贴片厂家该如何选择呢？
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锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求，参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。
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# q$ |% ~ Y" s" W. j) A- 确定性助焊剂3 f& J1 a2 @& R1 ]9 P9 |
锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂，应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性，PCB、电子元件久，表面氧化严重就应该选择RA型，一般的选择RMA型，对可靠性要求高的则选择R型。
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2.确定合金成分
% C1 B0 c) d- I" W4 u合金是形成焊点的材料，与被焊的金属面形成合金层，合金成分主要根据产品和工艺来选择，一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。
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) Y6 m+ S- k- { o- f) |& Y: y3.确定锡膏合金与助焊剂的比例
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4.选择合适的锡膏粘度。 M1 P6 q2 m+ K$ U- L9 u; o
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发表于 2022-12-20 15:04
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