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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-12-20 17:20 编辑
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) F3 v0 v: _2 R- h' ?/ ]贴片加工锡膏种类多，该如何选择？8 Y, _7 \/ l8 B- P; z, M! G
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目前主流电子产品的生产加工方式是SMT贴片、插件、焊锡等一条产业链，贴片加工中的锡膏是其中非常重要的一项配件，锡膏类似于牙膏状，锡膏由助焊剂和锡粉混合而成，其主要目的就是将电子元件与PCB焊盘在回流焊接后牢固的粘结在一起，那么锡膏种类那么多，贴片厂家该如何选择呢？# p3 E7 E. f7 P
2 O7 V, k( t- a0 N/ U3 H锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求，参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。4 e* b$ a* U) s J
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- 确定性助焊剂
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锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂，应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性，PCB、电子元件久，表面氧化严重就应该选择RA型，一般的选择RMA型，对可靠性要求高的则选择R型。' x3 l3 D1 y @9 h3 j, I
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2.确定合金成分
; o+ a$ k7 K7 g+ m. U合金是形成焊点的材料，与被焊的金属面形成合金层，合金成分主要根据产品和工艺来选择，一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。" n% R( f- m; W* I2 h- _
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3.确定锡膏合金与助焊剂的比例' c2 Y2 Q' A- p% B( A b
' e& r$ `* X( V& m* W4.选择合适的锡膏粘度。
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发表于 2022-12-20 15:04
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