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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-12-20 17:20 编辑 % a Y H- A9 e! e- ?" m
4 g+ ]! }+ k4 z贴片加工锡膏种类多,该如何选择?& _1 H+ B/ @. i& u- c
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" A/ U" Q/ Z, ]/ A n# I* \ 目前主流电子产品的生产加工方式是SMT贴片、插件、焊锡等一条产业链,贴片加工中的锡膏是其中非常重要的一项配件,锡膏类似于牙膏状,锡膏由助焊剂和锡粉混合而成,其主要目的就是将电子元件与PCB焊盘在回流焊接后牢固的粘结在一起,那么锡膏种类那么多,贴片厂家该如何选择呢?
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锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求,参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。7 ?! j' I, V4 z6 s+ R7 ]
- R# K/ B/ V% z9 `: C- 确定性助焊剂5 C% X0 }0 R4 L4 j' U; M( L2 _
锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂,应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性,PCB、电子元件久,表面氧化严重就应该选择RA型,一般的选择RMA型,对可靠性要求高的则选择R型。
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/ J- _9 O1 s3 u, t! _6 w2.确定合金成分
1 B. h) G Q- i# ~合金是形成焊点的材料,与被焊的金属面形成合金层,合金成分主要根据产品和工艺来选择,一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。3 `. m# |% `$ j9 N: G' E" o
- f: E* o3 |: N2 r- j) O1 d" r6 _$ p) |0 [: ~! d. T* u# ]
3.确定锡膏合金与助焊剂的比例
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2 z% f3 n+ A' A+ D, r! q+ j4.选择合适的锡膏粘度。
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