求问PCB工艺底片变形的修正法？

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求问PCB工艺底片变形的修正法？
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only1

对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。
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Joejoe1

在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对超差的孔位重新设置，以保证精确性。

ephemeral

将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。

rendezvous

只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。