找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 423|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?怎么验证?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-12-16 10:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?怎么验证?# |% `$ }3 E' O6 y; z6 S

该用户从未签到

2#
发表于 2022-12-16 11:11 | 只看该作者
镀金不良或露铜主要是镀金前处理没做好,铜表面有残留物导致无法镀上金,绝大部份是残胶。+ A# T+ D+ A0 g$ @9 k$ a

该用户从未签到

3#
发表于 2022-12-16 11:21 | 只看该作者
用修板刀刮一下看看有没有残胶。
# R* m# _# H9 _2 k0 o

该用户从未签到

4#
发表于 2022-12-16 11:29 | 只看该作者
EDS分析一下表面有没有有机物的残留。
& |$ W% e) O* b

该用户从未签到

5#
发表于 2022-12-16 11:50 | 只看该作者
FTIR可以做一下残留物的谱图分析,找出具体的残留物来源。+ x: O( ~) t5 {* q9 z
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-27 03:45 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表