|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-12-14 18:08 编辑 1 Q2 _. M$ p* `) r# W# D/ F0 ?8 B
2 s; A, S% ~6 E$ t# osmt贴片加工锡膏储存和使用注意事项# w, R9 `9 A* B. b) m
贴片加工中,在焊接前,锡膏的用途是将电子元件与PCB焊盘粘结,避免贴装在上面导致脱落,焊接后,锡膏就是受高温熔化,电子元件与焊盘紧紧的固定;锡膏里面有助焊剂和锡粉,搅拌而成类似牙膏的样子,下面英特丽小编给大家讲述下贴片加工锡膏存储和使用注意事项。
+ y- v; W6 O/ Z2 ^9 v
# A) }5 ~% N' {: p/ n锡膏的存储# ?# `! T8 z0 f
锡膏是比较敏感的材料、容易受潮氧化而变质,因此锡膏的存储比较关键,一般要求低温、低湿密度保存,并且在密封的环境下还需要保持立式放置。1 Z. @( P: C+ z0 T" _
(1)根据生产计划控制锡膏使用周期,存储时间不超过3个月
- w) W; o: W2 |/ k$ s0 B5 M$ X (2)锡膏入库保存要按不同种类、批号,不同厂家分开放0 D! y4 ~( d1 n# F1 f- ], _
(3)锡膏存储条件要求温度4~8度,相对湿度低于50%。不能把焊膏放到冷冻室急冻- J2 r X3 F/ Y0 ?
(4)锡膏使用应遵循先进先出的原则,并应作记录
0 I7 P1 L0 n: E9 |8 ?. j7 i (5)每周都应检测存储的温度及湿度并作记录: l7 n( u% z# T, ?
& c, t7 {/ e0 o9 Q$ C( |- M
( u6 _5 a3 J7 [& z" t7 F# z
; v. K7 h) Y1 @) h4 L' J- q$ G- h
2.锡膏使用注意事项 (1)锡膏从冰箱拿出,贴上“使用标签”,并填上“回温开始时间和签名”。锡膏需回温正常才可开盖使用,回温时间一般规定为6~12 h,具体需要看锡膏容量而定,如未完全回温便使用,焊膏会冷凝空气中的水汽,造成坍塌、锡爆等问题。% G) Z" ]! x" Y3 q5 i
`" I+ J9 _. O
" w& T4 R$ B* j9 ^. `0 r (2)锡膏使用前应对锡膏进行充分搅拌,分机器搅拌和人工搅拌,机器搅拌时间3-4分钟,人工搅拌则需要按同一方向搅拌,以免锡膏出现气泡,时间在2-3分钟。- {( o3 I0 U7 b( L" ?1 x5 A+ x
9 U. l* L8 s8 V
3 {0 C/ \/ O- Q3 \( s! ]3 ?3 k (3)瓶内的锡膏还未用完需拧紧瓶盖,防止锡膏膏暴露在空气中造成助焊剂挥发,开盖后的锡膏使用有效期为24H内。
* t3 ?. L! ?+ r5 Q ?# @8 s0 A* k% M9 b0 k* L
/ E; ]* p3 y* j% Y (4)未使用完的锡膏,应收集好,使用过的锡膏不能与新的锡膏混合使用,以免出现新的锡膏变质。, ]# t, _) _% [, @; c7 d( v# O$ N
0 N1 @: p; D) [# _2 i0 N) [
(5)未用完的锡膏,需将其放回冰箱保存,并在标签上注明时间标签。
0 u$ I# E, O0 \
1 c- n) x2 n' z' a" c+ G
+ i* Y) A7 q8 o- \2 T" ], j (6)锡膏印刷后尽量在4 h内完成回流焊接,以免锡膏中的助焊剂挥发,导致焊接不良。, I! ~+ A2 a/ w5 \9 D
4 l& x( D* P% T8 e0 i6 X0 n( h7 R! {/ W" Q3 J: V$ K$ l, W% Q. x" R0 f- j
+ v3 o! `0 u9 a! x. j4 g A
/ ~% [1 [# F: D* O# E2 F3 z/ ?$ h$ Y/ ]5 g# y
- o! K0 e. e7 O* C$ m! K! V+ P6 Q# o3 C7 W# N9 e- j1 c
/ H) Q" H5 ?* I' ?1 @9 m. c5 y
|
|