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本帖最后由 baifanshuishou 于 2012-2-29 13:15 编辑
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贴片的接插件经常带有定位孔,用来精确放置和防止转180度放置(一大一小两个孔)。
& m0 E5 ]+ W+ I. c2 d: l0 Q6 L# u怎么在封装中表示这个定位孔,有一些细节问题。如果当通孔焊盘放置,那么接插件在PCB两面对贴的时候会有DRC错误。protel和allegro会有DRC错误。Expedition干脆不允许放置,换成mouting hole和Fiducial也是一样。只有用机械层或Contour表示的钻孔才能在对贴的时候没有DRC错误。; Y1 a9 P: M4 s, ^
所以最好的做法还是用机械层或Contour表示的钻孔,同时加上布线层的keepout。
7 d6 ~) E" L2 b3 H5 A! h但是这样做出来的PCB内电层(plane)在定位孔的内壁会直接露出来,没有内缩避让。有些厂家还会把这个孔做成金属化的,直接导致内电层短路。5 B9 O# B) W. l* t( x* d$ |( N
所以还要在内电层做特殊处理并在PCB检查单中加入相应的检查项:protel要添加BroadcutOut,allegro要添加Routekeepout,expedition要添加PlaneObstruct。& i @' j3 ^. u, h4 [7 ~9 g5 p* s
这样的处理方法应该是完美的了。 |
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