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有关接插件定位孔的建议

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1#
发表于 2012-2-29 13:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 baifanshuishou 于 2012-2-29 13:15 编辑
, \, T% |; }, y) z( Y( i' w3 L2 E" ~3 [: B* j+ x
贴片的接插件经常带有定位孔,用来精确放置和防止转180度放置(一大一小两个孔)。. H  D* U# a& |* H" a5 r/ i; H
怎么在封装中表示这个定位孔,有一些细节问题。如果当通孔焊盘放置,那么接插件在PCB两面对贴的时候会有DRC错误。protelallegro会有DRC错误。Expedition干脆不允许放置,换成mouting hole和Fiducial也是一样。只有用机械层或Contour表示的钻孔才能在对贴的时候没有DRC错误。
2 x2 {' x( z3 I; f0 f. C7 l( a所以最好的做法还是用机械层或Contour表示的钻孔,同时加上布线层的keepout。
: }) n8 O( V/ F! g) {5 h1 S但是这样做出来的PCB内电层(plane)在定位孔的内壁会直接露出来,没有内缩避让。有些厂家还会把这个孔做成金属化的,直接导致内电层短路。2 J- s" c: E6 w# o) k4 g: y- u
所以还要在内电层做特殊处理并在PCB检查单中加入相应的检查项:protel要添加BroadcutOut,allegro要添加Routekeepout,expedition要添加PlaneObstruct。
8 b1 X& x( Z8 ^9 o. Z这样的处理方法应该是完美的了。

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2#
发表于 2012-2-29 16:01 | 只看该作者
好专业哦

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3#
 楼主| 发表于 2012-2-29 17:35 | 只看该作者
朝着规范化做的话,没有那个东西是简单的。

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4#
发表于 2012-3-1 21:26 | 只看该作者
没这么复杂吧 我是直接在元件封装里做的定位孔,一般接地。
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