|
|
你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。
, S' k4 e; a3 o3 q- \& r# N! v1，所有音频线都没保护好
: S; w$ {, S' J2，CLK也没保护好
# A* I, O7 d/ _& h- r8 T; ?1 }3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来5 W) t9 q' |, N6 G/ w! X
4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。3 |" ]7 m5 [' {3 p* m0 T o
5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了* h! x& a3 I; h, S3 E2 b
6，RAMP很重要，不能有交叉. F+ e) W' F# x( c; T; Y
7，射频PA部分地孔太少
5 m* \9 M3 N, K5 B, t* q2 ~8，馈点为什么不所有层都挖呢: I) ?" q5 U% r# P! P
9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的
% Z* z+ M# N% f4 t( P' a1 T- V1 F10，BB的电源细了点吧
7 X: G2 i& I! L8 C11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）
# l' r2 t3 k1 a12，表层走线多了点吧，特别是音频线
8 F; r! A/ T& u。。。。。。。。。
" m# ]5 j: ]8 c' t% ^; z$ K# _! S6 }6 M
还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2012-2-28 20:31
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改