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你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。
; n- l7 c9 E5 Y4 c1，所有音频线都没保护好
# D8 {4 q5 ]" ?6 x8 o/ q0 {2 b2，CLK也没保护好
/ J* M4 W" [+ Y8 H) |4 ~3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来: L7 G& b1 R& u0 K, F
4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。, C _/ {+ i! r) J. n! V
5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了
$ R) y) W4 C, B, K) u3 s/ q6，RAMP很重要，不能有交叉
' }8 g# b- p, k1 h2 v7，射频PA部分地孔太少8 c$ F: C3 _: e' G' }8 v: v
8，馈点为什么不所有层都挖呢' l$ p) x2 w! Q4 j7 T7 q2 i
9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的
- L4 q+ X0 ^' g6 ?10，BB的电源细了点吧/ p8 N+ ?* M0 m' u
11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）
% i3 C7 m; T+ D2 l& T, K- T12，表层走线多了点吧，特别是音频线
' V; V% Y6 q" L7 A: u) B。。。。。。。。。8 i, V3 W( x& j) z. G M: k, x( J
& P0 V' o: S* \! s5 l; y( H' @还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
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发表于 2012-2-28 20:31
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,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改