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你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。
) i @& G5 g) f$ z3 K- n* z: w1，所有音频线都没保护好1 N9 r; V. e2 N8 r- c
2，CLK也没保护好2 E) e8 L1 m* a( [, U: x
3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来9 l- s$ U; `" d4 c! E& O6 p9 L
4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。: ^4 t" i0 @, I( k6 `; F
5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了
& N0 Q5 q" `5 R7 h. v$ q& E5 ?6，RAMP很重要，不能有交叉1 I e+ ~2 I. A- Q
7，射频PA部分地孔太少+ v, B/ Q$ _) r9 x& H
8，馈点为什么不所有层都挖呢
- T' Y; ]& \7 K5 M5 W3 t9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的 B! ^2 R# o# z* R- d0 d! X
10，BB的电源细了点吧) g% j2 Z7 G* H2 w# f
11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）7 z5 a0 i) q: M, T
12，表层走线多了点吧，特别是音频线
: R6 u4 o; b1 P- ~& u。。。。。。。。。2 m# ^: ` [" }8 a' G
' D! H/ z% o1 I7 K& K# a/ H还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
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发表于 2012-2-28 20:31
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楼主
,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改