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在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,是两倍的关系还是说是一样的厚度?

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1#
发表于 2022-12-12 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,是两倍的关系还是说是一样的厚度?/ M" {' ]$ ^( [3 i8 e0 J" V

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2#
发表于 2022-12-12 11:07 | 只看该作者
你铺再多层铜皮在光绘文件里还是一层阴影,具体铜箔厚度根据你对PCB供应商要求确定。具体要求载流量要求,可以查找对应的截面积和载流量的表格确定。再说大电流的PCB一般都是走很粗的线,很少灌铜处理。给你个办法,你导Gerber文件的时候去掉要求高的走线上的阻焊层,然后PCB回来以后自己上锡增加载流量。
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3#
发表于 2022-12-12 11:15 | 只看该作者
PCB板上的任何一层的敷铜厚度都是在覆铜板制造时确定下来的。怎么会因为你的重复布线而增厚了呢?
: j1 B9 C* _: R: F

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4#
发表于 2022-12-12 11:22 | 只看该作者
要想过大电流,除了增加线宽,还可以通过开天窗的办法得到加锡层。; m& M' k7 k+ C1 E" u

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5#
发表于 2022-12-12 11:28 | 只看该作者
老兄看你PP厚度, 可以厚度不變,看你怎設計。) w% m: i: {7 Q. {3 {3 w" ?- G

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6#
发表于 2022-12-12 11:37 | 只看该作者
要过大电流就开solder层,铺一层两层铜在板厂那边就是一层。
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