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PCB制造工艺中底片变形的原因是什么？怎么解决？

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FPGA_2022

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1#
发表于 2022-12-8 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB制造工艺中底片变形的原因是什么？怎么解决？  B7 V4 R; E+ I9 s2 Z8 n9 H

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only1

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2#
发表于 2022-12-8 11:06 | 只看该作者
温湿度控制失灵。. l, y* F  e  z0 `4 X

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Joejoe1

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3#
发表于 2022-12-8 11:18 | 只看该作者
采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
9 |" ?8 L% V0 j" ]# W2 z2 c2 i( m/ A

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ephemeral

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4#
发表于 2022-12-8 11:25 | 只看该作者
曝光机温升过高。3 }/ h7 R( Q* L, K5 s  `0 @& U

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