SMT贴片加工回流焊焊接缺陷检查清单

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SMT贴片加工回流焊焊接缺陷检查清单
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贴片加工中，回流焊接是SMT贴片工艺流程的末端，一般焊接好之后，需要进行检测焊接品质，将不良PASS掉，以免流入后面工艺流程，造成Z终品质缺陷以及流入市场造成产品缺陷，对于客户和公司都是极大的损失，因此焊接完后，缺陷检测是非常重要的，一般现在都会用AOI检测设备，延伸阅读：（什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi）以及人工复检来降低检测失误，下面让英特丽小编给大家讲解下贴片加工回流焊焊接缺陷检测清单的内容。

) F# c' n  @9 |! h) r' {- v
1. 镐珠检查清单
(1) 预热初期阶段的温升速率是否太大？
) E# [5 f8 L$ [. T9 k& R(2) 回流阶段的温升速率是否太大？
: `$ z8 `: e2 T9 M7 \. y; s(3) 为了避免锡珠，是否减少了模板开口尺寸或专门设计了模板开口 ？
+ [. T$ k" |3 H" z) M8 D(4) 焊膏中是否有防止锡珠产生的添加成分？
(5) 贴装的压力是否太高？
2 @4 u1 H. B+ `7 x(6) 生产车间温度是否太高或湿度是否太大？
  `3 Q- t+ Z% L. I, B8 g5 h  Y(7) 检查其他印刷参数。
0 ], W4 J" d. c$ w! B3 ~2. 立碑检查清单
(1) 回流区温升速率是否太大？
(2) 元件金属化端可焊性是否良好？
⑶PCB可焊性是否良好？
(3) 阻焊膜是否已破坏？
(4) 贴装的压力是否太低？
(5) 焊膏合金粉末尺寸是否正确？
  E  N9 p: }. i5 P8 ^(6) 焊膏合金是否是标准共晶成分？
(7) 焊膏的质量合格？

1 ^. e. z! O' k5 ` 3. 锡球检查清单
(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
(2) 保温区时间是否够长？
6 O/ i1 O, ?( S) `' z( M6 T7 F" v(3) 有氮气保护装置吗？
(4) 贴装的压力是否太高？
(5) 是否减少了模板开口尺寸？
- W* J6 V& Y# o/ W2 h(6) 印刷机是否对中？
, @6 Z* F2 r% D3 M4 C7 i. c% g- [* T(7) 阻焊膜的位置是否正确？
(8) 焊膏的储藏寿命合适吗？
! C2 b3 b8 o  o% ~& P- B(9) 焊膏在空气中暴露的时间是否太长？
! {# ^: S- _: A8 ^1 D, L/ T(10) 生产车间温度太高或湿度太大吗？
4 E4 q1 A% X* n6 q, E2 w(11) 检查其他印刷参数。

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4. 空洞检查清单
7 Y( e$ }) Q, u; N(1) 回流区的温升速率是否太大？
(2) 保温区时间是否太短？
, j) V$ R: a$ u+ `  m$ r+ g. g2 ?9 n(3) 回流区温度是否太高？
7 G  B0 i- v5 W6 W6 K5 ]6 A(4) 焊膏的触变性是否改变？

5. 桥接检查清单
(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
2 l: ^, ~. J7 A. X+ r% G) `(2) 有氮气保护装置吗？
(3) 是否减少了模板开口尺寸？
(4) 模板的厚度是否太厚？
0 S$ I; s" I* }$ q) X0 C: f- ^& s(5) 焊盘宽度是否大于引脚间距的1/2?
- F3 u2 D( n0 [/ b6 o9 |9 g(6) 检测焊膏的坍塌性是否合格？
(7) 检查其他印刷参数。

6. 润湿不良或半润湿检查清单
6 V& f) z, U* x, y7 z0 ]$ m(1) 回流区温度是否正确？
: a: w& w' M& K5 v. {% V6 ?(2) 冷却速率是否太高？
* l0 Y2 B5 ^. v( N) R3 M9 W. U(3) 有氮气保护装置吗？
! i& u- H9 Q; p7 q' E2 @(4) 元件的可焊性是否良好？
(5) PCB的可焊性是否良好？
(6) 阻焊膜是否已损坏？
(7) 焊膏的质量合格吗？
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7. 开焊检查清单
(1) 贴装的压力是否太低？
(2) 焊盘共面性是否良好？
(3) 元器件金属端或引脚共面性是否良好？
(4) 元器件可焊性十分良好？
(5) PCB可焊性是否良好？
' b/ F' V$ \; l" f(6) 预热初期阶段，温升速率是否太大？

6 M. ?8 w4 J) s- B8. 元件损坏检查清单
(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
(2) 保温区时间是否太短？
; U' K3 _5 `8 t# u0 Z# C(3) 回流区温度是否太高？
(4) 冷却速率是否正确？
; h* B/ w. ^: T2 |% O/ ?(5) 评价SMT设备的封装材料和填充材料；
(6) 测定焊膏在翼形和J形引脚的弯曲半径上的填充是否减少了引脚的柔性;
2 `' p$ \0 c8 r0 I(7) 采用加速应力测试评价长期可靠性(热循环、动力循环等)；
(8) 减少基板在操作、安装、分板、电气测试等工艺过程中的变形；
; s- K7 T5 x$ o6 ~. F7 l* B(9) 减少刚性封装材料的残余应力；
3 w% V! K* {) k6 O(10) 优化元件的操作过程，以防止chip - outs和锋利的碎片，破碎的边缘；
7 _" E: O% ?6 g( E(11) 外加薄铜层来增加环氧顽璃基板的硬度，从而减少中心轴的弯曲；
, i4 j1 O9 a5 ~7 k; v2 ](12) 焊盘尺寸和焊膏体积应相匹配,以确保获得满意的焊料填充；
% L& g* G: h7 Q9 _" f(13) 采用加速应力测试(冲击、振动等)评价长期可靠性。
3 S* B( C1 Z" i7 D: n$ O) w1 H. }
( b9 c$ [0 w1 x( `  \# [0 i& k9. 元件偏移检查清单
5 X# z2 L+ c( [/ }(1) 贴装的压力是否太低？
(2) 贴装加速度是否太高？
! @. X* i" d/ V(3) 贴装精度够吗？
; X) U, b. n/ e/ K+ @' D2 Y; P(4) 焊膏黏性够吗？
( m5 S( E8 P' M3 ^  {5 Y: j& y, b(5) 焊膏在空气中暴露的时间是否太长?

10. 过多的金属间化合物检查清单
(1) 峰值温度是否太高？
(2) 预热阶段是否升温太快？
9 [! p6 }) A! _: l, c(3) 再流焊时间是否太长？
1 w+ |5 Z% ]$ [(4) 保温时间是否太短？
(5) 冷却速率是否正确？
2 Z; Z) W: [0 k5 Y1 B6 v
! B4 P: I+ U- a1 a7 h# K% X( L11. 焊剂飞溅检查清单
(1) 预热初期阶段，温升速率是否太快？
(2) 回流区的温升速率是否太快？
7 _7 A9 z/ u) m" ^6 j! O$ j(3) 回流区的温度设置是否正确？
6 ]3 M3 ~/ B9 f5 x$ M6 Q* L4 M% B(4) 生产车间温度是否太高或湿度是否太大？
(5) 焊膏的质量是否合格？
) y+ t. q/ b7 d( W12. 残留物过多检查清单
(1) 温度曲线时间是否足够长？
4 D. I, {, f  z: K2 X8 M(2) 是否减少了模板开口尺寸？
! E# Z+ ~3 p0 U- p6 A8 f! g+ @(3) 是否采用了正确的焊膏？
(4) 焊膏的质量合格吗？
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5 p/ `! o5 }1 Z, D3 n: S
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这些问题都有可能导致焊接缺陷问题发生

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镐珠是什么不良现象？