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Via 孔的数量多与少影响程度为何?

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1#
发表于 2022-12-6 10:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请问在 DC-DCConvertIC,在 IC 下方需要连接到地平面,透过 Via 连接到地平面,Via 孔的数量多与少影响程度为何?
: g9 S* V$ |, o

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2#
发表于 2022-12-6 11:26 | 只看该作者
一般可以根据参考设计来设计.由于电流较大,可能需要一定数量的 Via.

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3#
发表于 2022-12-6 13:26 | 只看该作者
via孔指的是在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔。via孔也称金属化孔。

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4#
发表于 2022-12-6 13:39 | 只看该作者
在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

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5#
发表于 2022-12-6 13:46 | 只看该作者
有两种:
* e( I% f) [) {4 Z. ?% I6 `0 n通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔。- n, q4 {9 d  y( m
掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
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