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再流焊工艺使用不当会引起哪些异常?

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发表于 2022-11-28 17:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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再流焊工艺使用不当会引起哪些异常?0 V; j& l. [: v: o

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发表于 2022-11-28 18:47 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。# Y7 I9 e, K( l/ H' ]5 O

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3#
发表于 2022-11-28 18:55 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快。
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4#
发表于 2022-11-28 18:58 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。
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