怎么解决PCB生产过程中的夹带水气现象？

山水闲人 · 发表于 2022-11-25 10:32

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only1 · 发表于 2022-11-25 11:12

PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡。

james814 · 发表于 2022-11-25 11:20

PCB加工前存放环境不好，湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理。

flipped · 发表于 2022-11-25 11:26

在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。

6940 · 发表于 2022-11-29 18:59

使用含水少的助焊剂就行

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