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本帖最后由 angern 于 2022-11-25 09:36 编辑 . D0 q+ F' q) f( A* C% S9 f F* S0 _
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光电子器件是利用光电转换效应制成的各种功能器件,能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换、电光转换等功能。主要包括这两类:
7 t0 h8 S0 c1 s2 ~1 ], B" n* g光纤通讯器件光电子器件是利用光电转换效应制成的各种功能器件,能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换、电光转换等功能。主要包括这两类:
4 Q" f' h% `' t- x) f光纤通讯器件如 LED灯具,或其它发光照明灯具、发光装饰灯具。 综上可以理解为, 产品需要电转、光转电, 或其它光电相关功能,即属于光电器件。 光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,各行业对光电子元器件的检测是一项必不可少的基础工作。而需要做可靠性检测的产品种类很多,每个行业的检测需求也不同,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。 那么光电子元器件大多数情况下,都要做哪些可靠性检测项目?我们一起来看看吧。
+ z2 Q8 A- V; L1 \) v" a1、光电子元器件物理特性测试项目" V/ Y/ T3 Z% T3 |( Y
密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。 可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。 可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线,以及截面积相当的扁平引线)之可焊性。 引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
0 N! [6 A% m! G, L; p t1 {: F' U( B2、光电子元器件机械完整性试验项目1 K. \' o' o! R0 E$ V) x! r
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产品运输、使用中难免磕碰,即使被安装在设备上了,也极可能遇到风扇引起的振动。 机械冲击和振动就是针对产品可能碰到的各种不佳情况,提前做好预防与筛选工作。
" P! j! y+ [: H4 r1、机械冲击:确定光电子器件能否适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。 2、变频振动:确定在规范频率范围内,振动对光电子器件各部件的影响。 3、热冲击:确定光电子器件,在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。 4、插拔耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。 5、存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。 6、温度循环:确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力,以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。 7、恒定湿热:确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。 8、高温寿命:确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。 1 E" P0 X3 z) i! R# p! X2 F
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3、光电子元器件加速老化试验! L4 I* s9 J/ a. A: k# |! W
) L1 g% _9 w2 n1 z5 y { k, b: D在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能,及接收和拒收,并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。
+ Z8 M+ v) P: U h$ ]5 D 1、高温加速老化:加速老化过程中的最基本环境应力是高温。在实验过程中,应定期监测选定的参数,直到退化超过寿命终止为止。 2、恒温试验:恒温试验与高温运行试验类似,应规定恒温试验样品数量和允许失效数。 3、变温试验:变化温度的高温加速老化试验,是定期按顺序逐步升高温度(如60℃、85℃和100℃)。 4、温度循环:除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外,温度循环还可对管电子器件进行加速老化。 温度循环的加速老化,目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化,而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。
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因此,光器件的可靠性其实是一个很复杂的系统工程。为提高光电子元器件的使用可靠性,须在元器件研发阶段、量产及出厂阶段做好相关可靠性测试、筛选等工作,由研发、生产、采购、质保、体系管理等多方面的参与,才能为提高电子产品可靠性提供坚实的保障。 7 [' N$ x) @8 G3 m
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