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镍金PCB焊盘缩锡分析

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-11-24 13:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    2#
    发表于 2022-11-24 14:03 | 只看该作者
    焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多,其中要点之一就是"表面自由能"(Surface Free Energy,简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于:(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy),(2) 焊锡焊料本身的"表面能"等二者而定。
    & s3 A4 H3 T- P: |+ d  凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时,则其沾锡性会非常好,反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时,将出现缩锡(Dewetting),负值愈大则焊锡愈差,甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-11-24 15:39 | 只看该作者
    和焊接的工艺也有很大关系
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