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BGA到焊盘这段走线 是不能挖空的) e) ?8 x. p" ^! M( L1 Y
因为为了方便出线 所以这段的线宽 会极细; f4 Y1 S! G! ]: e
意味着阻抗已高于50奥姆2 h$ f$ }8 E, C2 K$ J
如果这段走线下层挖空 但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)
+ Z: G) ]) E4 U# g8 a& s2 K那么已高于50奥姆的阻抗 会变得更高 更远离于50奥姆8 J Y0 _$ ~* B' ~ d/ _; V
你RF性能只会更差$ }# `& x$ x, T: S# G
) r: e3 M# J9 d. r( M {换言之 这段走线 只能牺牲阻抗来配合BGA出线
7 f2 m2 ?6 ^0 s" R/ u- w8 I9 D因此多半都很短 也就是零件都紧挨着收发器5 `5 @& y* Q) } N" X) I h
3 }6 J {) I, S% g: }0 }
) n2 J, N( M, @8 C n+ p: x再来 如果是其他区块的RF走线1 t6 x, p$ p9 C, W: Y. `; j
在维持50奥姆阻抗情况下
4 z7 V) ^& W4 C: i8 L( v. ` u8 v挖空固然可以藉此拓展线宽 进而降低损耗
9 M5 {. C5 Q, C7 h: J. i但2 h; [' p7 O" p7 r0 ^4 Y8 \6 P3 V2 ^
寄生效应不一定降低
, w+ z" \7 g- o* b. @0 |1 m; E% }原因是 寄生电容 不只跟距离有关 也跟表面积相关1 W( Q- Z% F: B
) o& e+ B5 H( g2 [4 f3 X/ H
0 x$ p# _% n# Q2 Z1 _" C你现在拓展线宽 等同表面积增加5 l2 A* j f' `" ]- p L
好啦 距离增加(挖空) 但表面积也增加(拓展线宽), I! o4 Z& G% [( N$ q4 O& [" ~
那整体寄生电容 到底增加还减少?$ l9 z$ O. z4 W5 @
所以我才说不一定 要计算才知道
$ t( `3 B8 j+ j甚至有些PCB的迭购 计算后会发现" I5 Y# E# }$ E% Z
在维持50奥姆阻抗情况下 挖空 + 拓展线宽/ _$ f$ i2 @1 I
寄生电容反而还略增加咧
5 T1 t% ]! v/ U# z; q( j
4 Q# u& r$ y: j \" D* L2 q# o& @8 u- y" n7 O5 @& T
而0402焊盘 因为宽度会远大于50奥姆线宽5 \& L1 |" s) m% r! H9 `5 J
换言之 其阻抗肯定远小于50奥姆
% ~8 E7 e G* k因为焊盘大小不会变 所以如果挖空# }- X/ R5 w3 y; y1 T4 c
可以使其远小于50奥姆的阻抗提高 更接近于50奥姆
" [. u1 ], j" C, U$ K- ^同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加 表面积没增加). d" L8 z0 ~0 d) k9 f" |3 D; X4 S' b
6 W/ M0 z& V P. Q; m
所以 做个小结6 a" i* a7 S; Q* ~* q: i( o
: H3 B% c* ]) R; H1. BGA到焊盘这段走线 不能挖空 2 h9 p0 t. Y7 \( |; a
2. 其他部分走线 在维持50奥姆阻抗情况下 9 O" l5 D% b2 z; {
挖空可以降低损耗 但寄生电容未必增加或减少 1 ~( a9 I& h5 t' Q2 ]
3. 0402焊盘 挖空可以让阻抗更接近50奥姆 同时降低寄生效应
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发表于 2022-11-18 09:47
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发表于 2023-1-8 20:19