求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？

eeicciee · 发表于 2012-2-19 09:07

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求解，负片的地和电源层如何挖空？？如何走线？谢谢

adding · 发表于 2012-2-19 21:56

负片的地层和电源层使用place---polygon pour cutout功能即可按照自己的需要进行挖空，但是负片的地层和电源层不能走信号线，只能使用place--line进行电源层的分割，line的宽度一般在20mil左右

zhengzy · 发表于 2012-2-20 11:39

直接贴块铜就是挖空，负片看到的不是铜看不到的才是铜。
电源平面和地平面不走线为好
也可以吧负片更为正片

διαγρα · 发表于 2012-2-20 20:38

学习学习

hartley · 发表于 2012-2-21 11:28

不如用中间层，作polygon，看着清清楚楚

eeicciee · 发表于 2012-2-21 11:34

zhengzy 发表于 2012-2-20 11:39 # K& ]0 t: f, @7 v# g
直接贴块铜就是挖空，负片看到的不是铜看不到的才是铜。1 y/ X# {2 H: m8 {# d" a: H
电源平面和地平面不走线为好
! t: f' n$ I; v& @. K* |也可以吧负片更为正 ...

跟Xulongjun说的一样。哈{:soso_e183:} {:soso_e183:}

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