高速多层 PCB 设计时，有什么要特别注意的问题吗？

Crash · 发表于 2022-11-16 10:14

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在高速多层 PCB 设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特别注意的问题吗？

modengxian111 · 发表于 2022-11-16 11:23

Allegro就可以，我们主要仿PDN

Terran · 发表于 2022-11-16 11:27

你可以采用 Multisim 软件来仿真电阻电容效应

风吹过后 · 发表于 2022-11-16 13:12

覆铜层最好是成对设置，如6层板的2、5层或者3、4层一起覆铜，这是考虑到工艺上平衡结构的要求，因为不平衡的覆铜层可能会导致PCB膨胀时翘曲变形；
最好每个信号层都能和至少一个覆铜层紧邻，有利于阻抗控制和提高信号质量；

Dollche · 发表于 2022-11-16 13:53

缩短电源和地之间的距离，降低电源阻抗；
高速情况下，可以加入多余的地层来隔离信号，但建议不要多加电源层来隔离，因为电源层会带来较多的高频噪声干扰。

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