如何避开线路来铺铜和开窗

kaizichen

请教大师们，附图中如何实现，红色为顶层线路，蓝色为底层线路，紫色为底层开窗层。这个避开底层线路如何做到。

爱学习的小学生

我的想法是先在底层铺铜，然后把铜皮解锁，把铜皮中的线段换到开窗层

kaizichen

我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮，他操做太快了。没学会，还有哪些大神知道是这样操做的。

fox_gale

kaizichen 发表于 2022-11-15 17:25
我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮 ...

% e' Y8 i+ A5 a$ z将底层的线选中，复制到阻焊层，
1 O3 \$ p1 {- @' H& L; k& p3 v3 m切换到阻焊层画一个圆，选中这个圆，快捷键 T V G生成铺铜，
删除阻焊层的圆，保留铺铜

选中铺铜 设置不删除死铜，设置好间距即可
; g& g9 c1 d$ P& g+ I7 n# _% F( n) g

kaizichen

好像还差了几步，阻焊层，按你步骤做了。铜皮不会避开过孔。

isrca01

还有不教的同事...
, K! ~2 Y  T; o. {* _) u8 ~1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
2、右键如图2 让铜分离
# Z  y8 K* G3 ?: g3、把铜换到阻焊层


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/ b) c) I+ T6 V" P

isrca01

还有不教的同事...
" h3 {- o" d. F" N4 a1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
2、右键下图让铜分离
) g( n# ^7 J7 a& S  J7 K3、把铜换到阻焊层
" h9 b3 k( M' d+ A

isrca01

...也不知道为啥图片发不上去...
1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，铺铜后让铜分块
2、主要是这步让分块的各个铜分离成独立的，选中铜右键Polygon Actions->Explode Selected Polygons......把铜分离
3、把铜换到阻焊层

kaizichen

我同事好像就是这么弄的，能不能再发发图片看看？谢谢大神了。

kaizichen

我现在做到了把铜换到阻焊层，换了后，铜皮颜色还是在底层。但在底层选不中铜皮， 在开窗层的话能选中铜皮，但不是紫色的开窗铜皮。而是蓝色的底层铜皮。可能还是哪一步没做对。

kaizichen

我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎么回事。就差这步没搞定了。
, a" F* Q7 i# a0 d7 j3 p& \/ m9 x

isrca01

kaizichen 发表于 2022-12-12 17:14
我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎 ...

看不到图片，可能是你换的层错了或者你阻焊层的颜色设置过，和他不一样。只要确认是在阻焊层就行，Bottom solder层。