|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 sugarbabysu 于 2022-11-15 11:06 编辑
9 F* s2 R+ v; g! t6 }& ]' ]2 I& E( {+ Q$ [; p D/ d
PCBA生产设备
7 o0 M1 k/ q1 b& [' e0 j: {! c% n
1、锡膏印刷机
' O* U! R, _& Z, h9 W
) O$ R) a0 L- c# X
- Q% i3 u3 ~9 T( d4 \现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
) d3 h, v' E' d m( O6 d, n' U, @& C( y
; g0 a3 j' c* S
2、贴片机
# M+ y% b! A+ R1 r, c0 f" J
- t9 h3 R1 P1 C, v( l8 ?) J& }' s8 f" e: ]7 a
贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SuRFace Mount System),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
* V b& s# E. \' L0 B* v
" r$ y1 h* z6 E/ M' b3 E* D* F2 T, u4 Y- x) Y! J! e+ i! ~
3、回流焊" S2 w* c3 S1 ]1 r
( C4 R# z* J9 E2 v7 I
, h8 T; C& ?/ m% y' W
回流焊内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。 ]) J$ v2 o; O: z+ P
- X" Y$ {! h5 D3 N0 I) Q/ r
2 x) h+ y# ^" _4、AOI检测仪% r# ?) d1 M. N0 [. b- h
1 R9 K9 G% ^. T) d$ {, c
6 l' }% s* G1 `" ?9 w9 V- ?; f2 TAOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。( G/ t( T' Z! r) p4 u2 I. h5 c
+ U9 p @) n* [8 Y) T. \" \7 k. Z2 _6 U0 K
5、元器件剪脚机
) I( L1 t7 c- x* o5 C- Y+ \) k) o1 I& R/ t2 g' J6 l2 h8 G
1 T/ |0 {/ e' w8 i用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
) i8 ?$ s& K+ a5 Z. e/ J
) d" v: A; U' Y' l# D% s, F B$ ~) D8 W' s/ q% A; {
6、波峰焊
0 |8 l' |& y- ~9 g
$ \ {: o0 C' O/ j/ u2 S* x7 b
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
: `5 n$ a- H. Y; L+ P- E
5 d6 f3 k/ D) d6 N+ m
; X0 c9 @" s4 c7、锡炉% v9 Z1 }' t3 P3 R. \ E. f1 H& r
; i/ c6 w! ?5 b3 H% V$ F2 B; A2 ]4 e. Z- X& \" q% u4 g/ V
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。5 l9 p$ S: Z! S- h2 t V
! S z( Q& b! M; b9 B) J- ~0 V9 y" }8 u5 y
8、洗板机
3 Y) \) P3 W% t
7 b9 F U. W; u3 I$ j
& x# N3 `, |' y; }6 t+ w用于对PCBA板进行清洗,可清除焊后板子的残留物。2 s0 @+ S( `7 \; m, C N
2 |3 O& d' o( ]. @3 u& Y/ f& ]1 s2 M5 `
- T ~6 q0 W: p$ R2 j, }9、ICT测试治具
* Z2 ~) Q. ?: x+ F3 i: Z( S0 F2 o) h" ]' E
! U5 y, ?4 Q* A" q, zICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
0 Z9 U9 n/ F$ P+ B2 R
8 A) }* }& @, @3 e8 U7 X3 S
, a$ _# U) O! x* ^. }; w10、FCT测试治具
5 S, Z6 r ]% n2 ?& T
# c1 U2 \7 y8 T" Y; w
2 v: z) v: h b0 V/ X- w: }FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。( L9 g; Q- H) ^; c
6 X) |5 v Y% j7 M1 B
o3 k# i, z0 u11、老化测试架
7 U& B9 x5 c# M: J; G& I/ b
6 j$ _# i) x2 Z7 Y
0 p& \( I7 s: r% W. z* N9 V老化测试架可批量对PCBA板进行测试,通过长时间等模拟用户使用的操作,测试出有问题的PCBA板。
2 l8 N! H7 P0 g; N2 J% j; _+ D
( G3 r" [' I. j |
|