PCBA生产设备盘点

sugarbabysu

PCBA生产设备
  E% h8 ~( V$ I  }! O; b* p) b+ g: w
9 L. T2 y, d# R: O1、锡膏印刷机
& P5 A; B, f& K* L- [/ h9 W& ]

$ ]( R# `$ L8 g  v# A% Q现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

& }7 d0 N+ g% _3 N, v
) w) U% T/ ~/ N" D0 M  C$ J4 E2、贴片机


贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SuRFace Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
9 R4 B( V# v5 I- f
, L3 D4 {9 B7 h% T6 [
: M6 ?; Q3 a( u* O& @) @# u2 i3、回流焊
" O2 r; r1 [" o! X

$ y( m% x1 q  j" l, q) {1 g回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
) J8 y8 _  {, T$ U$ |# F7 n

4、AOI检测仪
" N$ }1 m5 k( E9 S; Z1 W  M

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

% j. G+ b9 y4 {/ O3 L6 Q5 N2 ?- ?
3 A, b& V& u& e5 k3 Z! j5、元器件剪脚机
; K9 B  J. c1 a$ j; R! _

用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
! t$ o& y0 N1 J( U$ Y5 D

6 V+ }+ D7 r# |# ?6 R$ H% ^6、波峰焊


波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
& r- F) Z" x- d

- }. F4 R; _  |; J2 {7、锡炉
7 B, k' c% y' l  X* ?
+ @3 H2 G  X8 C* P, R8 c& h
6 }6 q: o6 g0 A7 T一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
. u+ t( j3 w$ z0 M* O
: w1 v8 G7 p% T1 g" p6 T' z
, G/ A0 u* e$ j( e8、洗板机

& [* G$ f  q% \. I  ^
  `  |6 h4 f2 f9 J4 Z3 e. s用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物。
& t1 |% l% J" p4 N

9、ICT测试治具
: E4 K8 @0 u7 K

ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况

2 g4 V% n/ u5 S
10、FCT测试治具
& U4 u' R9 S$ K, e& Z
9 `5 k) U2 H- ~* A" R: B0 e+ n
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。


3 q% F  ^2 H$ Q5 @4 Y# [- o11、老化测试架

* D5 I* p8 ~9 ?; s
老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。
' e: c5 U- B3 ~" b6 a
4 G# P) w$ i& V  `3 ]" s! [

xiaoming11

贴片一条龙