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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 在一个多层的 PCB 设计中，是否还需要覆铜呢？
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在一个多层的 PCB 设计中，是否还需要覆铜呢？

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CRAZY_argentina

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1#
发表于 2022-11-15 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在一个多层的 PCB 设计中，是否还需要覆铜呢？如果覆铜的话应该将其连接到哪一层？
- C3 C8 v; \# D4 H# h& y4 j* s1 _

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Dollche

该用户从未签到
2#
发表于 2022-11-15 11:15 | 只看该作者
如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。

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alice3978zs
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-11-25 15:12

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    3#
    发表于 2022-11-15 12:37 | 只看该作者
    多半多出的空間多鋪地較常見
    , ]. O1 _* I8 f+ A/ J  ?0 p) V

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    jack_are

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2022-11-15 13:31 | 只看该作者
    铺铜不行，可以包铜

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