PCBA组装中PCB的断路缺陷的几种原因分析

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一、现象描述在PCBA组装过程中发现PCB有断线缺陷，常见的主要表现有下述几种形式。1.残液腐蚀导致的通孔开路特征：多数的通孔在通孔内壁变黑的同时，下侧的内壁也被腐蚀而无铜，大多数发生在组装过程中或长期保存过程中，如图1和图2所示。

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图1 断裂壁局部图

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图2 被残液腐蚀的通孔

% ^* D; t8 |" E. q. G3 l2.层间剥离导致的通孔开路特征：随着PCB基板内部的层间剥离而出现的通孔开路，如图3所示。
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图3 层间剥离导致的通孔开路

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3.玷污导致的盲孔开路特征：盲孔的镀层和盲孔连接盘之间存在树脂或其他污物，导致接触不良而开路，如图4所示。

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图4 玷污导致的盲孔开路

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4.焊料熔蚀导致的开路特征：PCB的铜层非常薄，每逢热风整平工艺或波峰焊接时铜导线就会被熔蚀从而开路，如图5所示。

图5 被焊料熔蚀了的铜导线

; [! p% d% L1 I- f& f: }! X- u5.静电损伤疑似断路特征：三角形伤痕较深，前端稍微连接着的部位断开形成开路，如图6所示。
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图6 静电损伤疑似断路

二、形成机理


% l  t, ]- h) a7 J+ h" i; @1.残液腐蚀导致的通孔开路在PCB制造过程中残留的蚀液没有被清除干净，封闭在通孔内，长期地腐蚀通孔的内壁，从而引起通孔开路。

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2.层间剥离导致的通孔开路（1）PCB基材吸潮。（2）HASL工艺温度过高或时间过长。（3）PCBA组装再流焊接时峰值温度过高或在峰值温度下浸泡时间过长。
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, O9 g9 B6 U5 I" ]6 x. `3.玷污导致的盲孔开路采用积层工艺制作多层板，在激光钻孔时清除玷污不完全，使树脂残留在盲孔的连接盘上，从而导致盲孔开路。

3 @5 `! V( i8 {4.焊料熔蚀导致的开路此现象通常发生在HASL工序或波峰焊接工序。由于基板上设计的铜导线厚度过薄或导线宽度过于纤细，在焊接的高温下，熔融的焊料对Cu的熔蚀作用将使铜导线变得更薄、更纤细，在PCBA使用过程中一旦受应力作用便会断裂而开路。
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5.静电损伤疑似断路形成原因：图6是静电破坏出现的特有的三角形伤痕，尖端稍微连接，一旦受某种应力作用就会断开，从而引起断路。

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三、解决措施
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7 W# l/ A* Q1 V$ _  u% J1.残液腐蚀导致的通孔开路。向供应商反馈，加强对PCB制造过程中的质量监控。


2.层间剥离导致的通孔开路。① 在PCB基板制造过程中加强防潮措施，严格监控HASL工艺参数（温度和时间）。② 在组装过程中注意PCB的防潮，并选择合适的再流焊接峰值温度及在峰值温度下的浸泡时间，避免温度过高或时间过长。
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3.玷污导致的盲孔开路。PCB制造厂商应加强对PCB制造工艺过程和质量的监管和控制。
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! X4 u7 P$ S' W4.焊料熔蚀导致的开路。① 布线设计时应避免采用过薄、过细的铜导线。② 执行HASL和波峰焊接工艺时，应加强对操作温度和时间的管控，切忌操作温度过高和操作时间过长。

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5.静电损伤疑似断路。在PCB制造、存储、运输及组装过程中都要执行严密的静电防护措施，严防静电损伤。

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应力作用导致线路断开