EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-10 14:09 编辑 ) ^+ F5 U: c% t' `- }
( B9 l/ o$ G0 w8 L( R一、BGA封装的优点 1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。 2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。 4、散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于本体散热。 5、BGA本体与PCB板有良好的共面性，能有效保证焊接质量。 4 O3 @9 k1 y3 o n
二、BGA封装的缺点 1、BGA焊接后质量检查和维修比较困难,必须使用X-Ray透视检测,才能确保焊接连接的电器性能。无法通过肉眼与AOI来判定检测质量。 2、BGA引脚在本体的底部，易引起焊接阴影效应，因此对焊接温度曲线要求较高。必须要实时监测焊接实际温度。 3、BGA引脚个别焊点焊接不良，必须把整个BGA取下来重新植球，再进行第二次贴片焊接。影响直通率及电器性能。 4、BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封装的话必须使用BGA返修台高温进行拆除才能够完成。
" W+ u% Y: h8 {# D2 @ | 
/1 
发表于 2022-11-10 09:40
收藏
淘帖
支持！
反对！
