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[Cadence Sigrity] sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现

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发表于 2022-11-9 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神求指导啊,急急急,sigrity中system si 怎样进行Die-Package-Pcb的板级协同仿真实现的板级协同仿真实现,具体步骤有吗。万分感谢!!!!  E% _) p/ m' h, ~5 g+ n
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2022-11-10 17:28 | 只看该作者
    , {( |5 |  O' n1 H5 k

    点评

    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System S  详情 回复 发表于 2022-11-11 09:33
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-11-9 16:41 | 只看该作者

    点评

    你这个不是吧,还有别的吗  详情 回复 发表于 2022-11-9 18:30
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?  详情 回复 发表于 2022-11-9 17:20

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2022-11-9 17:20 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41
    3 m+ A+ M+ M$ B5 Lhttps://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程
      u$ \9 s  s, P9 `; |
    这个有中文版的吗,我想仿真die-pacakge-pcb这个系统的仿真,具体的操作有吗,都需要什么呢?
    1 {* F. I/ J! g  J* Q

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    4#
     楼主| 发表于 2022-11-9 18:30 | 只看该作者
    shapeofyou888 发表于 2022-11-9 16:41' U: Y0 |* w$ h/ O$ G- y
    https://www.eda365.com/thread-166219-1-1.html,看下这个教程
    * j% l# {  _  t: ^: ^7 j: R
    你这个不是吧,还有别的吗8 q5 C" w. K* k6 @/ z
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2022-11-9 21:36 | 只看该作者
    很简单,把每个部分级联起来就可以了

    “来自电巢APP”

    点评

    老师,我应该选择哪个组件呢?  详情 回复 发表于 2022-11-10 09:14

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    6#
     楼主| 发表于 2022-11-10 09:14 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-9 21:36: F" O$ I8 W( R9 x& W) h
    很简单,把每个部分级联起来就可以了
    ( r0 p+ U/ \4 o$ L, O
    老师,我应该选择哪个组件呢?我这个选择的对吗?
    2 D3 }& R+ L+ b/ X2 h6 h

    微信图片_20221110090419.jpg (61.47 KB, 下载次数: 2)

    微信图片_20221110090419.jpg
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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2022-11-10 10:07 | 只看该作者
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    点评

    老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?  详情 回复 发表于 2022-11-10 13:04

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    8#
     楼主| 发表于 2022-11-10 13:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 10:074 ^2 u! V" q! k4 G9 ~7 n2 X' E
    你要仿什么类型的信号或者电源就选择什么样的Module

    / R9 U4 u- K9 q, N7 t老师,我想仿die-pacagke-pcb一整个电源网络链路的PDN,是选择那个AC POWER吗?
    4 \2 J# t/ z+ L$ v8 K
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    9#
    发表于 2022-11-10 13:57 | 只看该作者
    那你要用SystemPI去仿

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    没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下  详情 回复 发表于 2022-11-10 15:49

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    10#
     楼主| 发表于 2022-11-10 15:49 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-10 13:57. {% c- P) p' q* i% G' A7 h/ X
    那你要用SystemPI去仿

    5 k% h% y2 C' U) S( [8 [没有找到SystemPI这个啊,只有SystemSI啊,麻烦老师受累给截个图说明下吧,截图比较清晰下& F) a  `' e3 Y% Q

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    12#
     楼主| 发表于 2022-11-11 09:33 | 只看该作者
    * ], i, H% p7 l& Y* x0 M: U& ]7 i
    老师,我这个是2018版的sigrity确实没有找到,我想仿真die-封装基板-PCB这个链路的AC仿真,客户那边提供了die的cpm文件,那我是不是利用POWER SI提取封装基板的snp文件和PCB的snp文件,然后把三个文件导入到System SI或者System PI中就可以呢,导入之后怎样把三者关系建立起来完成仿真呢?希望老师搞个大概的操作步骤吧,这方面的仿真确实没有做过,先谢谢老师了。
    4 @1 }  F  o* p; D$ b
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    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

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    13#
    发表于 2022-11-11 09:58 | 只看该作者
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿真了
    , x! A: E9 A  k0 c$ I 7 S5 B2 a  `" ^5 g

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    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:35

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    14#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:35 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2022-11-11 09:58. R% Y. W! W: }" v
    你的思路是正确的,大概的步骤就是导入到System SI或者System PI中把它们级联起来,设置好仿真参数就可以仿 ...
    ) X  w$ q- n( J$ ~1 |
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?
    " `! j# i  Z: {( ^8 [: |& }

    微信截图_20221114153423.png (16.29 KB, 下载次数: 0)

    微信截图_20221114153423.png

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    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢  详情 回复 发表于 2022-11-14 15:55

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    15#
     楼主| 发表于 2022-11-14 15:55 | 只看该作者
    啊啊啊诺诺诺 发表于 2022-11-14 15:35! n" _0 l8 I' ?5 l# K
    前两天有别的事耽搁了,不好意思老师,我是选择1还是2 呢?
    & R3 P6 s5 y- M) z* [1 k
    老师,我选的瞬态的,这个怎么把三者连起来呢
    ( f. F: h/ m! ]1 ?/ O* P9 ~

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    111222.png

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    老师需要再请教下您,这个末端要是接个电流源咋接啊  详情 回复 发表于 2022-11-15 09:42
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