半导体封装形式介绍

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电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件 ） 、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“ 工业之米”的美称。
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半导体封装，包括先进封装吗

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青藤门下一走狗

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