PCBA加工中常见避免无效焊点的五个方法

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1、生产前制定可制造性报告是有必要的，这个措施能够有效的减少由于PCB设计导致的质量和降低大量返工和返修的可能性。

2、电子元件的采购和检查

为了保障元器件的质量尽量从大型贸易商和原始制造商渠道采购物料，避免采购到翻新料和山寨料，从源头上保障PCBA加工的质量，并且在元器件采购回来之后也需要进行质量检测。

3、SMT贴片加工

在PCBA加工的贴片加工环节中锡膏印刷和回流焊接的温度曲线控制是影响质量的直接因素，需要按照实际的生产需求来进行调节，并且在SMT贴片加工中严格执行AOI检测等相关质量检测环节也能够有效的提高产品合格率。

4、插件加工

在插件过程中，波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来最大程度地提高生产率。

5、测试

主要测试内容包括ICT（电路测试），FCT（功能测试），燃烧测试（老化测试），温湿度测试，跌落测试等。

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通电测试还是比较重要的，要尽量避免无效焊点