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PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的维修成本。/ o7 _. P0 {3 N, U! _; k
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PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺陷问题，是由很多原因造成的，主要是由于焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚，元器件与电路板焊盘不能实现充分焊接。在生产过程中，具体可以通过如下的方式进行预防。
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1、对元器件进行防潮储藏0 ?3 u/ d" m% T0 d+ t
+ n1 [; [5 J& l$ H9 u4 G% t2 q$ Q 元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、假焊的缺陷。因此，在焊接过程中，要对有水分的元器件进行烘烤，对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，对有水汽的元器件进行烘烤。
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& |3 Z4 e0 c: V. l% Q" ^; M 2、选用知名品牌的锡膏
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8 l( g/ }7 T6 ~- c' {8 ^* Y8 b PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理，容易导致在焊接过程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺陷。因此，可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。
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3、调整印刷参数8 N. x w5 y' z4 O
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虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。0 D1 L$ t' i% m! b3 _( U6 l
% n% Q7 K5 E. P7 [! ?' ?2 | 4、调整回流焊温度曲线8 k2 I6 E8 [5 v0 I) l
) x( K \& G; z1 O 在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。1 R9 M8 t9 }; o0 M$ ?$ [
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5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接: W) w. N7 P ~/ P* c
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一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。
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6、避免电烙铁的温度过高或低
) g1 a+ `3 L" s3 H) p 在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或者过低，都极易造成虚焊和假焊。因此，在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。
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在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列举了一些比较常见的原因，通过以上这些预防措施，再结合实际的情况，就可以有效的减少虚焊和假焊焊接缺陷了。
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发表于 2022-11-3 10:00
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