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新手学习Allegro有不懂望指教

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1#
发表于 2012-2-9 16:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在看于博士的视频,前面原理图部分还好,从allegro开始在封装那边犯糊了。主要是指制作元器件封装那个部分(0805封装)。就想问几个问题:7 ]; |% e( H- e2 b, Y/ B
         1、在allegro中制作PCB封装完整的需要有几个层?我看视频有讲到焊盘,阻焊,加焊还有丝印,以及place_bound,参考编号,我对阻焊层和加焊层的概念不是很懂,还有这个place_bound和参考编号是干嘛滴?求指教。
) @1 Q! k/ c( l, z% w         2、在allegro中制作PCB封装是不是每个元素都是缺一不可的?我习惯是每做完一层就要保存一下,在还没做参考编号的时候保存allegro就提示我说没有参考编号,等到整个封装都做完又保存的时候就没有提示了。这可不可以说是体现了allegro的严谨性呢?

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2#
发表于 2012-2-9 17:19 | 只看该作者
新手进群37644957

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3#
 楼主| 发表于 2012-2-9 17:20 | 只看该作者
yuzengshu 发表于 2012-2-9 17:19
0 Y6 M1 Q. n5 X- ^9 p9 z新手进群37644957
- k8 A# }3 i; b* ]
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