SMT贴片红胶的使用目的与方式

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　SMT贴片红胶贴片胶使用目的:
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5 I. B3 h/ ]& |' _% R" V　　①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
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　　②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热融化而脱落，要使有SMT贴片胶。
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　　③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
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7 L$ C$ b+ w  [* p9 B2 h+ x　　④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
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　　SMT贴片红胶按使用方式分类

' M, c8 J) `) m0 j- Y　　a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用最广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。

. E0 ~2 O/ {& z6 v. m5 y0 {$ }6 `　　b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

, f3 E5 Z) y1 {+ N$ g: A2 j% s7 |/ S　　C)针转方式

　　是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

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防止器件脱落