PCBA加工免洗焊接技术解析

dancemonkey · 发表于 2022-11-1 13:25

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传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊剂的活性仅在一定时间段内有效，并且无法确保所获得的焊缝，有时会引起诸如桥接、倾斜和斑点的焊接缺陷，从而限制了其应用领域，并且需要进一步的研究。发展。

对于第二种方法，在惰性气体中进行焊接，这消除了在焊接过程中焊接部分被氧化的环境，从而减少或消除了焊剂的使用。在焊接之前，只能使用少量的弱活性助焊剂除去焊接零件表面上的氧化物并保持惰性气体气氛，或者可以对零件引线进行加工以实现表面焊接。

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面焊工艺不仅适用于通孔装配、混合装配和全表面装配零件，而且还适合于多引线细间距零件的装配。在这些应用程序中显示了以下优点。

（1）在双波峰焊工艺中使用，由于少用或少用助焊剂，消除了由助焊剂气体引起的焊接缺陷，消除了喷嘴堵塞，提高了波峰焊的稳定性，并且高质量便利。焊接连接。

（2）省去了清洗过程和相应的设备，大大降低了运行成本。

（3）由于焊料和被焊接部分被氧化，所以焊料的润湿性和被焊接部分的可焊接性得到改善，从而使焊接缺陷最小化，大大提高了焊接质量，并确保了部件的焊接可靠性。