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Allegro 如何实现Padless?

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1#
发表于 2012-2-8 22:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于BGA太密,需要在内层做Padless(无盘)工艺才能走线,allegro要如何设置啊。
& Y2 V. R4 `7 Y% d1 X8 `# B) Y
4 u- E. e  K! N: R# |' @% h( k多谢了!

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2#
发表于 2012-2-9 10:13 | 只看该作者
把此贴顶上去。我也想知道答案。。

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3#
发表于 2012-2-9 10:25 | 只看该作者
什么是PADLESS 无盘工艺啊。解释一下吧

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4#
发表于 2012-2-9 11:09 | 只看该作者
盲埋孔?

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5#
发表于 2012-2-9 20:09 | 只看该作者
你的软件如果是16.3以上的话。' p, U6 t! r% x; s. Q8 F9 R, D3 {
在setup -->unused pads suppressions

评分

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6#
 楼主| 发表于 2012-2-9 22:50 | 只看该作者
Padstack: Allow suppression of unconnected internal pads
9 k7 D! q4 L- M% d) d这个也要勾选

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7#
发表于 2012-2-10 09:18 | 只看该作者
我明白,楼主想 增加内层走线空间/ |# {- c! O2 A4 K; u+ u
很简单呀,假如一个via是4/12mil , 设置如下 假如8层板 L1-L8 drill都是4,L1 L8pad设置12(这样焊环就是8),L2-L7 pad设置4mil就OK
3 @$ _  z  o+ d7 H' z, P思路是这样,自己下面练习
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