SMT常见不良责任归属判定

xiaoming11

一、物料问题
1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
. N6 H5 l# d" B2 N; p5 L2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
7.焊点表面有吹孔放气现象；
6 Y/ x1 {) a  t9 P, t1 \$ `3 d: U8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
1 p' i& |3 |/ j8 q6 b, h) ?' U
9 ^& B2 e7 q" i1 Z+ [二、设计问题
1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2.相邻焊盘相连导致的短路；
3.物料批量隔离或ECA返修；
2 A; w. p2 D7 {+ p: N1 l4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
; S) m7 z, C( a5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（Via in pad)

0 O( W( i) x" v) d& B% J1 A
三、工艺问题
- H" Q9 w$ F$ @5 g1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
; W# W) \4 T. F" {% @2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
% ~' o+ [- K0 t9 k$ {8 |9 p3.炉前不偏位炉后偏位；
1 K0 a  K, t7 Q- q  U! y6 ^) b4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
5.编程问题导致的器件方向贴反；
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；

" Z1 _  Z- E7 A8 I7 f8 n
四、设备问题
+ M' O+ e9 o. C* [7 O! |1.器件偏位(非批量性)；
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
+ @- h: o0 E8 g! L6 i9 E9 {3.侧立、贴翻
2 A+ H- P4 ?* \- I" i4 v8 t# p

# C& w8 f: i/ m. V6 m, i( g五、操作问题
1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
9 L7 L% _, Z8 e- Z1 h& G2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
' |  C; P* \$ W+ O, m( x3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；
+ h/ v+ {* d8 y& I2 h+ Q# j0 _4 s
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六、环境问题
( k0 v0 V. v1 O+ B# \3 [' E1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
9 x  }# w9 h, X- w2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；

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现在做板子，最好就SMT，很多芯片太小了，不好焊接。0603的封装，手工很难焊。

modengxian111

我们的封装都是用的建议尺寸