SMT常见不良责任归属判定

xiaoming11

一、物料问题
( R/ L+ M0 g3 w2 H: t1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
7 p, P- N6 `: }# f1 t& g. O4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
  D" p0 \- p7 b4 E1 F/ _6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
. c# s) h+ _9 n" ]" o, R5 t7.焊点表面有吹孔放气现象；
) `, K! }+ q9 c% w0 A8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；

( B4 U3 Q* g! `$ B二、设计问题
, O8 K7 c7 @- a7 o  c0 m) b1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2.相邻焊盘相连导致的短路；
3.物料批量隔离或ECA返修；
4 b4 H; ^, N( S. S/ h( j4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
  o, V# Q1 @( T! D! f5 p! l( m5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（Via in pad)


  ?8 n# L8 B6 C1 h/ F三、工艺问题
. e+ W4 v7 b" k3 }1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
+ C- w: z' l$ ^7 R7 U4 x7 Q3.炉前不偏位炉后偏位；
6 M' h9 b& l- t- D3 x5 x9 P4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
5.编程问题导致的器件方向贴反；
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
! r( N# Q: g5 e7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；
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四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
3.侧立、贴翻
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五、操作问题
1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
7 j; ~" h  m* D0 ^% A2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
) R; J) I& ~* L- X* M3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；


( c. [! Z4 S- j六、环境问题
1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
. j1 ^: R8 O8 U5 S  Q2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；

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现在做板子，最好就SMT，很多芯片太小了，不好焊接。0603的封装，手工很难焊。

modengxian111

我们的封装都是用的建议尺寸