请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？

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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？
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风吹过后

PCB中热量的来源主要有三个方面：1.电子元器件的发热；2.PCB本身的发热；3.其它部分传来的热。

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元器件的发热量最大，是主要热源，其次是 PCB 板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计。

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适当措施和方法，降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。