贴片元器件移位原因

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SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位，smt贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。不管是哪种原国所导致的问题要重视。

　　针对贴片元器件移位的原因，可以从以下几个方面查找原因：贴片加工中元器件移位的原因：

　　1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
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　　2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

9 u  b$ m/ O2 ~, s　　3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
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　　4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

　　5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
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　　6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

　　smt贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
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锡膏、钢网、吸嘴都有关系