高速多层PCB设计的器件封装选择问题！

CRAZY_argentina · 发表于 2022-10-24 11:03

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您好，请问在进行高速多层 PCB 设计时，关于电阻电容等器件，封装的选择，主要依据是什么？常用那些封装，能否举几个例子。

hardy · 发表于 2022-10-24 11:29

参考设计

Ele_insect · 发表于 2022-10-24 13:25

0402 是手机常用；0603 是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

Maskman · 发表于 2022-10-24 14:15

一般选择小一些的封装，能够减少PCB表面的贴片面积，多层PCB的元器件，一般比较多！小的器件还能埋容埋阻。

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