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高速多层PCB设计的器件封装选择问题!

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1#
发表于 2022-10-24 11:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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您好,请问在进行高速多层 PCB 设计时,关于电阻电容等器件,封装的选择,主要依据是什么?常用那些封装,能否举几个例子。9 y& n  [# [8 C0 r9 h+ z

该用户从未签到

3#
发表于 2022-10-24 13:25 | 只看该作者
0402 是手机常用;0603 是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

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4#
发表于 2022-10-24 14:15 | 只看该作者
一般选择小一些的封装,能够减少PCB表面的贴片面积,多层PCB的元器件,一般比较多!小的器件还能埋容埋阻。
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