在设计 PCB 时，如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI？

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在设计 PCB 时，如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？

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可以参考这方面的书

风吹过后

好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。
$ e1 R8 T& x  L6 Q例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗 loopimpedance 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择 PCB 与外壳的接地点(chassis ground)

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EMC是总称，一台设备的EMC性能就是指这个设备影响其它设备的能力和抗其它设备干扰能力。EMC这个总称同样包含两个方面：
  1）影响别人的能力——EMI（电磁干扰）；
; t" h+ g+ C; D/ c& ^( B& A  2）不受别人的能力——EMS（电磁抗扰度）。

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对于辐射骚扰通常用电磁场的大小来衡量，其单位为V/m，在EMC领域通常以单位dBuV/m表示。用天线和干扰测试仪器组合在一起测量骚扰场强的大小，干扰测量一起测到的是天线端口的电压，此电压加上所用天线的天线系数就为被测骚扰的场强。

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一定要注意GND的完整性，其他部分跟进相应信号特征处理，比如时钟包地等！