TA的每日心情 | 开心
2022-11-22 15:30 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑 & i$ }( d _9 C3 Z2 w4 k3 ~
6 Y$ }5 J2 k, l' g( |引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：
+ J- \9 \# n, q$ H6 r: J▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。
! K3 n1 i& J, c▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。
8 S/ M: L4 z& j o1 @; K; k▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。3 s! ~! [6 K' Q* L. b* C M
▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。6 H" }2 [% I: W. X2 @- {0 U% N
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发表于 2022-10-21 09:40
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