TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑 2 L& H' K' x# a" F, C8 l
, w. q1 a4 a) C: B( i0 X" F& D) g
引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：# Z6 m# ]% [8 w" N4 F- }( j0 q
▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。* r$ T3 m" Q- `" j; @4 H' F
▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。
. s E+ A p' r' g: u* n( `' z% x▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。
6 ~+ h1 }1 R" K% B' O0 v* }4 h3 @▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。
6 R* I. Q$ [0 ?& p9 ~% c' n$ {, R |
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发表于 2022-10-21 09:40
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