找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 497|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

IC封装设计流程

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:30
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2022-10-20 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    使用cadence里面的APD设计IC封装的流程是怎样的,有没有实列可以推荐?' P. O$ X# I; b, \

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-10-20 15:21 | 只看该作者
    首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;4 u/ \+ L5 n4 ^+ ~2 N* V+ V3 H
    然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;/ J9 J% M9 T$ V# B0 H
    接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。

    点评

    說錯了首先..........先叫出包裝外形.  发表于 2022-10-20 15:54
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-6 02:50 , Processed in 0.062500 second(s), 24 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表