IC封装设计流程

占文婷

使用cadence里面的APD设计IC封装的流程是怎样的，有没有实列可以推荐？

Terran

首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；
然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；
接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。