PCBA板需检验项目及检验标准

xiaoming11

一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
) u( z# F) i' }# f1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
3 K3 v# W, q# n! _4 N; [: y. c* a2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

; d- ~! F, }' d/ ~PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
二、PCBA板的检验条件：
( b# u% e9 W; ^* D# t: P& f$ G1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
$ c. X% v* r7 C8 N. F. P3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
/ v7 z7 V. q- B# t; A2 F( U0 U4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
) J1 c* c1 E: E, F$ H2 S5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
$ L7 l& {2 X/ V0 Q) t$ ?) [- c$ q5 m6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

: c7 f& B& I9 r# y/ mSMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
: P- ^: k: [5 k- v# d1 {* p01， SMT零件焊点空焊
9 p% \9 P  v4 J( M/ S02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
, C9 d2 _/ _1 f4 Q. Y  o. Y4 N04， SMT零件缺件
) d! S; x8 q# q& k6 q05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
  r$ m; F* I3 N6 m  U! ^" g, A( G09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
8 \# M3 l- M% Z( X0 T) K6 G: E8 s10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
. T& \% n( Z; o9 P4 I! u& u) m1 ~11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
! W" ~& M: g. S4 d; f12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
16， SMT零件脚或本体氧化
6 E( f7 @3 Q2 W+ Z17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
; H+ W/ j3 n3 v- ?18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
. _- u4 z$ P1 ~2 r21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
, ?% ~* B! q0 ^) e; ]( ~1 }22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
& t3 H; x) Q5 f3 c5 q% O! [0 @23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
% M4 l8 {$ }! R9 J/ x+ t26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
8 d: Q8 E# f/ x$ c  L27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
1 w4 J: `) o& \29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
, N3 l3 V6 C+ b4 n30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
$ I8 [9 r" g4 T- m6 H  r+ \; I! T32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
/ C7 e! ?( a$ e34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
& I7 s8 i' U6 V  \/ b0 I35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

; f; a& P+ V  p6 b5 A! `8 qDIP后焊车间PCBA板检验项目标准
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
2 A% o& ^! t1 c8 j1 ?: a0 d+ g02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
9 F4 ]  c9 N4 J% W4 q03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
0 ?- R$ E; k* {5 p06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
) {/ i: q7 ?/ `0 h0 v11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
5 t0 j7 \% k* u2 R3 u- Q12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
; e% S- j9 s; {( g1 N# Y* v, @14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
4 t; A, O4 I4 W3 K0 \' h. ?* N/ f16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
0 i* i* E8 ]. k2 t! J17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
( X$ `6 |" e9 z* F18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
& [) I8 T) ~/ Z& P19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
% q( c" k8 s2 }( B! _# h/ D20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
. j7 o6 A  j8 d& d5 l7 E21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
$ L5 l; d3 R5 I3 z1 }# x: m23， PCB刮伤：刮伤未见底材
24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
% i  u' N4 U  h# f3 `27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
8 Q% }2 a8 ?6 n. ~+ V28， PCB版本错误：依BOM,ECN
. B( b: S) f/ f4 c4 \6 y3 u29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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