PCBA板需检验项目及检验标准

xiaoming11

一、PCBA板检验标准是什么？
( A* ?0 F9 r8 u; H' r首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
# O4 D9 g' j4 _- M: u7 Q1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
& y8 Z- _0 J- L! H2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3 F2 ?# G: A7 I% G2 _# _' o$ L6 u3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
- H6 t! u7 O/ ~2 ~6 B二、PCBA板的检验条件：
' X- R# M) v$ E4 z" z2 a1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
- [: Y) v) Q9 g! q0 E4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
) D' M+ _+ o& R/ L) k. {9 E7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
/ ]. j6 o! O9 n9 J) B' P
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
( j7 T$ {+ k' x3 ~% Z02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
6 o* w( T8 C) e  T/ e9 }& J' D04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
  M2 H4 ?9 o  C! }07， SMT零件多件
3 r9 j% `# e- K5 G08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
. N, U1 v- n6 ~+ v  F09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
: ^8 v$ y8 p% N6 J1 P; E+ E, [12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
/ h0 F  r0 [5 O/ B- _0 I7 z13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
4 ]; o8 m- @3 H6 [6 k8 Y% C+ j14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
/ p8 I! ?( S4 y0 `* J' h) B+ V15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
& M+ y" H6 t* J16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
; a6 u- p# [6 q7 K: v$ E18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
4 Q5 q1 ]/ D. B% \2 _0 @% x8 \20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
$ e# |" Z( Z* C$ O22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
8 W5 K+ q( G; [5 R2 n23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
4 E$ Y9 E0 e$ n" l. }+ o6 G25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
# x' n% \9 D; L! M1 M26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
9 |  a- G0 K9 ?6 G8 ?' O2 S" T29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
1 \$ t- |# j) ?; p31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
/ t' {* e3 F, d" U8 |32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
8 F3 ~5 H, c7 q34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
8 L" q" P; R- n. u) F
DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
; x' b: R; [; c! i4 O( }四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
/ @* u/ Z& P7 p& d7 z& o' W( L4 c02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
0 |# H; G' M  ~( G# C, H06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
6 d+ T6 |; O9 c5 s0 e09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
' H1 _' {7 W$ K# P11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
# J4 o% S% s: ~5 s, w  E( f6 E16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
0 ~% L2 V) d! q3 O9 J  @* v% ?" B19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
$ ?! s3 p) C7 d3 {20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤：刮伤未见底材
24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误：依BOM,ECN
/ R8 o3 ?! U! i) _5 x- C29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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要检查的还挺多的

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