請教封裝製作的問題

peterlin1230 · 发表于 2012-1-23 23:59

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大家過年好! 小弟是新手, 想請教各位先進關於封裝製作的問題.
小弟目前正在使用的是pads9.0, 正在學習如何製作零件封裝.
我發現pads零件庫內的零件封裝的零件外框(2D line)都是設置在All Layer層,
以我所認知的製作pcb工藝概念, 零件外框不是應該設置在Top Silkscreen層嗎?
那我自行製作的零件外框到底應該設置在All Layer層還是Top Silkscreen層?
預設的零件外框設置在All Layer層, 佈線時不會跟電氣走線搭在一起嗎?
出gerber也不會有問題嗎?
還望先進前輩們指教, 謝謝!

小北 · 发表于 2012-1-29 17:37

我认为outline是应该放在silkscreen top层的。如果设置为all layer了，可以出gerber的时候设置一下，把不该有的outline不出出来也行，不过这样比较麻烦，还不如一开始就设置好。

pads-tseng · 发表于 2012-1-31 11:06

主要看你是否能灵活运用了，

zloveyour · 发表于 2012-1-31 14:28

我喜欢放在 Top 层.

zloveyour · 发表于 2012-1-31 14:28

这个没有什么规范, 跟公司统一吧.

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