亚微米CMOS工艺制程技术流程

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1. 衬底选材
( q, i, l& q9 e+ A. T* I; p2. 清洗
3 ]5 I8 @5 G1 _: u8 U3. 生长初始氧化硅
4. 晶圆刻号
7 U* Y& ]$ A4 |; c4 A; i9 M5. 清洗
0 C" ~' o6 X! M: g0 q3 `: A6. 第零层光刻处理
! U1 B" X: A; {! b( g2 K7. 第零层刻蚀处理
) e. |. ~  X0 j. \8. 去光刻胶
. V- n$ |* q. e. M; O* p9. 去除初始氧化层


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CMOS工艺

瞪郜望源_21

不错不错，很是专业和深度，内容全面丰富，学习下