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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 整板灌封后器件从印制板上脱落了
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整板灌封后器件从印制板上脱落了

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ax639082

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-10-9 10:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图，有遇到过整板灌封后器件从印制板上脱落的情况吗？& I& y0 `/ N, H

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nevadaooo
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-10-9 14:21 | 只看该作者
    硅橡胶还是环氧

    点评

    ax639082
    器件本体与印制板之间间隙有流进去的灌封胶，灌封的导热硅橡胶材料  详情 回复 发表于 2022-10-9 16:15

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    ax639082

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2022-10-9 16:15 | 只看该作者
    nevadaooo 发表于 2022-10-9 14:21
    * N' l3 i; ~7 n1 U$ O4 [3 x# R硅橡胶还是环氧

    4 t5 k# C# N7 g6 B' e% }. R器件本体与印制板之间间隙有流进去的灌封胶，灌封的导热硅橡胶材料1 g( M8 J) @3 Y3 b

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    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

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    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2022-10-10 15:51 | 只看该作者
    找到原因了吗

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