判断SMT贴片前PCB质量的方法标准

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随着手机，电子，通讯等行业的飞速发展，PCB电路板行业也持续快速增长，人们对层数，重量，精度，材料，颜色和层数的要求越来越高。可靠性。

由于激烈的市场价格竞争，PCB板材料的成本也在上升。越来越多的制造商以低价垄断市场以提高核心竞争力。然而，这些超低价背后的原因是降低了材料和工艺制造的成本。设备通常容易出现裂纹（开裂），划痕（或刮痕），并且其综合因素（例如精度和性能）不符合标准，从而严重影响产品的可焊性和可靠性。

那么，如何判断电路板的质量，有两种方法

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1.尺寸和厚度标准规则

电路板的厚度与标准电路板的厚度不同。客户可以根据厚度和规格进行测量和检查。

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2.光色

外部电路板被墨水覆盖，电路板可以用作绝缘层。如果板的颜色不亮，并且使用的墨水较少，则绝缘板不好。

3.焊接外观

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由于电路板上的零件很多，如果焊接不良且零件容易脱落，将严重影响电路板的焊接质量。拥有良好的外观，仔细识别并拥有强大的界面非常重要。

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高质量的PCB电路板需要满足以下要求

1.线路的线宽，线宽和线距符合要求，避免线路发热，开路和短路

2.高温铜皮不易脱落

3.铜表面不易氧化

4.无额外的电磁辐射

5.形状应无变形，电路板的孔位置和电路与设计之间的变形误差应在允许范围内

6.应考虑高温，高湿和特殊的环境耐受性

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判断电路板的质量可以从外观成色，板厚度，焊接质量进行查验

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贴片前都要核对的