芯片制作工艺流程分析

geronimo123 · 发表于 2022-9-30 08:43

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干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。

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fantasyqqq · 发表于 2022-9-30 10:54

从材料到设备，再到测试

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-9-30 12:34

不错不错，很是深度和专业，学习下

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