用PADS 画PCB，在灌铜的时候，总是不能覆满在焊盘上，而是用线连接

FPGA_2022 · 发表于 2022-9-28 16:59

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用pads画PCB，在灌铜的时候，总是不能覆满在焊盘上，而是用线连接，在option-thermals里也设置好了flood over vias ，为什么还是不能呢，是哪里还需要设置？

reminisce · 发表于 2022-9-28 18:00

因为焊盘不是圆的。

serenade · 发表于 2022-9-28 18:08

在Non_drilled thermals栏下，Pad shape改为Oval，并点选Flood over。

aarom · 发表于 2022-9-28 18:17

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1597689180@qq.c · 发表于 2022-9-30 16:31

可能设置了热焊盘

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